7月25日消息，据国外媒体报道，正如韩国媒体上周所报道的一样，三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，在今日正式发货，他们也为此举行了发货仪式。
从韩国媒体的报道来看，三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人庆桂显，韩国贸易、工业和能源部长Lee Chang-yang，出席了3nm制程工艺首批芯片的发货仪式。
在发货仪式上，庆桂显表示，随着3nm制程工艺的量产，三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。
三星电子的3nm制程工艺，是在6月30日开始量产的，他们的这一制程工艺，在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于他们的竞争对手台积电。
在上周报道三星电子定于7月25日发货时，外媒就曾提到，他们3nm工艺代工的首批芯片，是在三星先进制程工艺研发基地华城的生产线制造的，并非拥有三星最先进芯片制造设备的平泽工厂。
而外媒在报道中也提到，三星电子3nm工艺所代工首批芯片的发货仪式，是在华城工厂的生产线上进行的，这在很大程度上也意味着他们3nm工艺所代工的首批芯片，就是在华城工厂生产的。
在上周的报道中，外媒曾提到，三星电子3nm工艺的首批芯片，是为国内的一家无晶圆厂商代工的，不过在最新的报道中，他们并未提及具体的厂商名称。
