据报道，近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。

伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%，晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。同时，晶合集成规划将在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月，为国内OLED面板日益扩增的需求提供充足芯片产能支撑，实现国产面板、国产芯、国产用，服务更多终端应用。