有消息称，三星电子的HBM3e（高带宽内存）芯片通过了英伟达的质量测试，将就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。三星随后表示否认，称这一消息“不属实”。

今年5月，有消息称三星最新HBM芯片尚未通过英伟达检测，随后，三星电子声明称，所谓芯片因发热和能耗问题尚未通过检测的说法“不实”，“检测正顺利、按计划推进”。