Sapien半导体7月22日宣布称，公司与欧洲Micro Display引擎制造商签订了近40亿韩元（约2096万人民币）规模的Micro LED驱动芯片开发及供应合同。

Sapien半导体公司根据合同将负责开发互补型金属氧化物半导体（CMOS）背板，并于明年下半年量产。

CMOS背板是控制显示像素的关键部件，通常称为显示驱动芯片（DDI）。

公司计划在硅基板上形成Micro LED的LEDoS引擎上应用CMOS背板。

Sapien芯片将用于增强人工智能（AI）功能的高级增强现实（AR）智能眼镜。应用于高级AR智能眼镜游戏、保健医疗、教育、军事等专业产业领域。

Sapien半导体曾于去年6月签订了44亿韩元（约2306万人民币）规模的适用于基本型AR智能眼镜的CMOS背板供应合同。

Sapien半导体代表李明熙表示:“我们不仅供应基于LEDoS的基本型产品，还供应高端的Micro LED显示解决方案。”他表示:“公司将凭借能够将AI功能最大化的LEDoS技术实力，而非单纯的AR智能眼镜，在未来占领全球智能眼镜市场。”