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    三星封装业务副总裁林俊成离职

       2025-01-02 台媒工商时报4230
    核心提示：台积电前研发主管林俊成通过Linkedin证实他已离开三星，原因为与三星的聘用合约于去年年底届满。他于2年前加入三星，担任半导体业务先进封装业务副总裁。

    台积电前研发主管林俊成通过linkedin证实他已离开三星，原因为与三星的聘用合约于去年年底届满。他于2年前加入三星，担任半导体业务先进封装业务副总裁。

     
    标签： 三星 封装 林俊成 离职
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